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桃园DIP加工厂深圳贴片加工厂

时间:2021-02-21 22:52 来源:网络整理 转载:成都资讯网
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深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月,主要承接电子产品的来料加工业务,T贴片加工,如手机板、汽车检测仪器、B超机、、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品,加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。 

  我们拥有8条T贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号,4台全自动印刷机(含上板机),1台无铅回流焊,1台有铅回流焊,1台红胶工艺回流焊,5台AOI光学检测仪,1台BGA返修台,实际贴片日产点数在800万点以上。

  某手机板发生PCB次表层树脂开裂,在其他因素固定的情况下。高TgFR4树脂比标准TgFR4树脂材料更容易发生焊盘剥离失效,因此,在无铅工艺中如果能够使用中TgFR4板材,产品切换到无铅后,因为无铅焊点本身更刚性以及组装温度更高的原因,使得BGA焊点机械冲击测试主要的失效模式由有铅焊点的焊料开裂变为无铅焊点的BGA焊盘下PCB次表层树脂的开裂,有铅焊点与无铅焊点的耐应变情况,高Tg与标准Tg板材焊盘剥离峰值拉力对比,某公司无铅切换后,发生几起PCB次表层树脂开裂事件,说明无铅切换在使用大尺寸BGA方面有,为避免PCB在无铅焊接时分层。

  我们在进行回流焊接时经常会遇到焊接时的缺陷,针对这个问题深圳T贴片小编通过整理,发现共有13种原因这种事情的发生,小编就跟大家详细的罗列出来。

  电子加工厂一般是由管理层和员工层组成的,而其中的员工大多是都是生产线上的普通员工,他们工资不高、没有双休、必须加班、职位也不怎么舒坦,那么电子加工厂的管理层该如何去很好的管理他们呢。在回答这个问题之前,我先给你们讲个故事,有两只狼在草地上散步,突然看见一只在吃草,大一点的狼低下头对的那条狼说到“你去把它捉回来,我们就有肉吃了”,那条的狼听到命令抬腿奔向,也感觉到了危机,撒腿就跑,那速度。跟箭一样,嗖的一下就钻进了大树底下的里。的狼匹围着大树转了几圈就回去了。大一点的狼问“你的速度怎么可能追不上一只呢。

  航天,通讯,计算机。电子产品,汽车,办公自动化,电子产品,家用电器和安装联等领域,DIP封装(DualIn-linePackage)。也被称为双列式封装技术。是指利用双列式封装。用于集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路的形式,这个包,这是一般不超过100针脚, DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要将芯片插座的结构有一个DIP,上。BOM,数据格式BOM(物料,BOM清单)来描述文档的结构是产品物料清单。T加工BOM包含材料名称,这一数额,安置位置号,BOM是T编程和IPQC的重要依据证实。


  1、不良

  2、焊料量不足与虚焊货断路

  3、吊桥和移位

  4、焊点桥接或短路

  5、散步在焊点附近的焊锡球

  要求较高贴装精度的贴片机,热风回流焊( hot air reflow soldering ),以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊,16、,贴片检验( placement inspection ),贴片时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验,17、 钢网印刷 ( metal stencil printing ),使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺,18、,印刷机( printer),在T中,用于钢网印刷的专用设备,19、,炉后检验( inspection after soldering )。


  6、分布在焊点表面或内部的气孔、

  7、焊点高度接触或超过元件体(吸料现象)

  8、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝


  9、元件端头电镀层不同程度剥落,元件体材料

  10、元件面贴反

  11、元件体或端头有不同程度的裂纹货缺损现象

  12、冷焊,又称焊点絮乱


  13、还有一些看不见的缺陷,例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等,这些要通过X光,焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢,会形成大结晶颗粒,造成焊点抗疲劳性差,但冷却速度过快,又容易产生元件体和焊点裂纹;又例如峰值温度过低或回流时间过短,会产生焊料熔融不充分和冷焊现象,但峰值温度过高或回流时间过长又会共界金属的产生,使焊点发脆,影响焊点强度,如超过235摄氏度,还会引起PCB中环痒树脂碳化,影响PCB性能和寿命。

  备注,1、特殊管控区域金端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠,2、锡珠的存在本身代表制程示警。T贴片厂商应不断工艺。使锡珠的发生降至,PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个基本的标准,根据不同的产品以及客户的要求不同。对锡珠的可接受要求还会有不同,一般是在国标的基础上。再结合客户的要求来决定标准。PCBA焊点不良的评判标准,在PCBA生产中。受一些不稳定因素的影响,PCBA的焊点会产生缺陷的问题,对于PCBA焊点的焊接情况,一般都会有一个可接受的范围。

  超过一定的限度。就会影响产品的可靠性,就要被判定为不良品,PCBA焊点不良的评判标准如下,1、焊盘未被焊锡完全覆盖。对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。2、腐蚀。零件脚或绿漆物 质发生变质,产 生变色则为焊点不良,3、锡尖,组件锡点突出超过05mm,4、锡裂,破裂或有裂纹的焊锡。5、焊点宽度,焊点宽度小于元件焊端宽度(W)的75%或小于焊盘宽度(P)的50%则为不良,以上为PCBA焊点不良的一些评判标准,更的PCBA焊点评判标准可以查看IPC-A-610E电子组装验收标准。PCB加工如何质量是否过关呢。


  我们公司的EMS产品服务和解决方案,包括:电子BOM物料代采购,结构件生产,T,PCBA制造,整机组装,整机测试。我们拥有较强的工程队伍,提供整套的IT架构和供应链,公司主要采用从替客户采购物料到进行整机包工包料组装加工的EMS商务模式,也提供替客户来料的T及PCBA整机组装制造的加工模式.


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